realme官宣首批搭载865和765G,真我X50就要来了

虽然今年是5G年间，但好像来到第三季度，5G才真实出現在大家日常生活，许多 最新款手机都将5G当做自己的产品卖点。现阶段目前市面上也出現了三款流行5G集成ic，分别是麒麟990、三星Exynos 980及其高通芯片，配用前2款集成ic手机上一个早已公布，另一个也早已官方宣布，反而是高通芯片5G集成ic一拖再拖未亮相。而今日，高通芯片也宣布公布三款全新升级骁龙5G移动应用平台：骁龙865、骁龙处理器765及其骁龙处理器765G，并公布realme将变成第一批选用高通865/765G的生产商之一。接着realme分享高通芯片新浪微博确定，高通芯片两者之间亲密无间互动交流。

很有可能许多 小伙伴们都很疑虑，realme做为中国的一个新势力知名品牌是怎么跟高通芯片搭发布的？实际上从它2020年公布的5款商品都能看得出，每一款商品都配用了高通芯片的CPU；并且早在九月份高通芯片公布其全新升级骁龙5G集成化移动应用平台后，realme层面也第一时间确定了“将变成全世界第一批配用骁龙处理器5系列5G移动应用平台”，因此 此次才会出現与高通芯片这般亲密无间的互动交流。

而说到此次realme可能选用的骁龙865和骁龙处理器765G集成ic，在其中有关骁龙865集成ic，大家何不胆大预测分析一下，它很有可能会出現在realme旗舰级X系列产品，终究做为realmed的旗舰手机 ，其整体实力从第一款的X2 Pro就可以看得出，凭着90Hz流体屏、6400万四摄组成、骁龙855 Plus及其50W Super VOOC 快速充电变成千元手机销售市场最受欢迎的旗舰手机！假如简直那样，大家何不希望一下。

而骁龙处理器765，尽管是归属于5系的集成ic，却有着7nm的工艺加工工艺，特性与功能损耗层面都是有十分非常好的主要表现。而依据先前曝出及其今日高通芯片与realme的互动交流，能够猜想realme已经加热的第一款5G商品——realme真实自我X50极有可能配用的便是这款骁龙处理器765G集成ic。

并且骁龙处理器765G是集成化5G基带芯片的集成ic，比照相高通芯片上一代外挂软件基带芯片的计划方案，从技术上更发展，功能损耗也会更低。集成化集成ic基带芯片与CPU的联接不用走电路板上的外界电源电路，理论上联接会更平稳，数据传输速率会高，不但适用双模组网， 还可以给客户产生非常好的5G感受。

做为第一批配用这2款集成ic的realme，应对5G时期也是势在必行。12月2日，realme CEO李炳忠就发文章表明：今年 中国销售市场，realme将全系列5G手机上，已不发布4g商品，而且还将进行从1000元新手入门到高档旗舰级的全价格段5G型号遮盖，进行5G普及化，让每一个年青人都能享有5G跨级感受。

根据之上这种，不会太难预料，在高通芯片的紧密配合下，realme在接下来里会为大家产生大量感受丰富多彩，价钱平价的5G手机上，让不一样费用预算的顾客也可以感受到5G产生的更改。假如你正提前准备换5G新手机，那麼何不再等等，说禁止realme的意外惊喜立刻就到。

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